一、概述
玻璃化转变温度(TG)是PCB基材重要性能指标,目前主流的FR-4板的tg大概是在130-140度,在印制板过程中,有几个工序的问题会超过此范围,对制品的加工效果及终状态会发生一定的影响。
四、测试步骤
1、取样,取样表面光滑,周边毛刺应修理,并将空坩埚放入天平,去皮后放入样品,记录重量,光滑一面贴着坩埚底部更好的传热。
2、设置参数,以便于记录,样品名称,样品质量,测试日期,操作员,截止温度,扫描速率,选择非OIT(氧化诱导)。
3、点击开始,等到试验结束。
4、试验结束,取出样品,清理台面。
五、曲线分析